晶合集成55、40纳米工艺迎来新进展

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成功登陆资本市场之后，晶合集成（688249.SH）新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI)实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。这也标志着晶合集成代工服务能力与日俱增，印证了其自主研发、独立生产能力的持续进步。

随着国内新型显示产业向价值链中高端迈进，作为深耕显示驱动代工领域多年的龙头企业，晶合集成紧抓机遇，持续拓展显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域，助力本土产业加速发展。

与此同时，晶合集成在自主创新的道路上不断推进，以显示驱动为切入点，布局开发55纳米制程技术平台，力求与产业发展同频共振，提升技术自主性和先进性。

半导体制造是高度集成技术，任何新制程节点，从研发到工厂，始终是一个推进量产的过程。晶合集成在自主全新开发工艺之时，便遇到了诸多的挑战。面对参考经验少、工艺复杂的情况，晶合集成与芯片设计领军企业强强联合，调整实验方向，寻找根因，逐一击破。

在优质客户陪伴和晶合研发体系完善的双加持下，晶合集成顺利完成55纳米TDDI产品开发，实现大规模量产，目前产能达到满载状态，良率稳定良好，产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。

早在2018年，晶合集成便启动对既有工艺平台优化升级，持续加大资源投入，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。

55纳米TDDI产品的成功大规模量产，预示着晶合集成自主研发能力，经积累得到再次提升，也为后续新制程、新工艺的开发坚定初心和信心。为与本土新型显示产业形成协同发展之势，配套国内OLED面板产能快速提升，晶合集成持续扩充产品矩阵，目前40纳米高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要。

在本土庞大消费市场优势支撑下，晶合集成秉承以客户需求为导向，以“芯 端”升级联动为主轴，围绕笔记本电脑、新能源汽车、穿戴式装置等终端应用，携手上下游合作伙伴，构建出独特核心竞争力，赋能更多产业高质量发展。