「风口研报·行业」AI行情向上游传导，这个细分新材料用于光模块封装、服务器等领域，还叠加受益MLCC电子景气度反转

AI行情向上游传导，部分间接受益的方向迎来关注，分析师挖出这个细分新材料用于光模块封装、服务器等领域，业内公司普遍受益于通信行业景气度反转，以及MLCC高端市场替代起量。

(资料图片仅供参考)

陶瓷材料精要：

①财通证券电子团队建议投资者关注通信类陶瓷材料，用于光通信器件，受益本轮AI行情逐步向上游传导；

②中瓷电子相关光模块产品收入占比50%，可用于封装全系列光通信器件，800G光通信器件外壳完成设计开发；

③三环集团陶瓷插芯业务全球龙头市占率80%左右，产品多用于光模块，为浪潮等服务器的间接供应商，且MLCC业务公司高容订单充足，Q1季度MLCC收入有望创历史新高；

④国瓷材料为陶瓷材料龙头企业，其MLCC相关陶瓷粉体成为第三方陶瓷供应商全球第一；

⑤风险提示：下游需求不及预期。

当前本轮AI行情逐步向上游传导，作为基础设施端除了市场认知的服务器、光模块外，部分间接受益的材料、设备方向迎来关注，如IDC液冷温控领域相关公司大涨。

财通证券电子团队建议投资者关注通信类陶瓷材料，光模块陶瓷类管壳业务为直接受益，中瓷电子已连续录得两个涨停，市场关注度飙升。